EnCoSet: Entwicklung eines Verfahrens zur prozesssicheren und mediendichten Umspritzung von elektronischen Steckern mittels Duroplasten inklusive online Dichtheitspriifung unter Temperatur- und Medieneinfluss.

Das Ziel des Projektes ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem Elektroniken prozesssicher und mediendicht mittels Duroplasten umspritzt werden. Der Fokus liegt hierbei speziell auf der kritischen Thermoplast-Duroplast-Schnittstelle im Bereich der Stecker.
Hierfür wird eine Methode zur Bestimmung der faserorientierungsabh?ngigen W?rmeausdehnung für verst?rkte Thermoplasten entwickelt. Mit der Einführung eines Simulationsmodells zur Beschreibung der Zusammenh?nge von Materialeigenschaften, Haftung und Dichtigkeit soll eine Prognose bzgl. der Dichtigkeit eines Materialverbunds in Abh?ngigkeit zyklischer Temperatur und Medienbelastungen erm?glicht werden.
Weiter wird im Projektvorhaben eine Dichtheitsprüfung unmittelbar nach der Umspritzung des Thermoplast-Steckerbauteils durch duroplastische Formmassen stattfinden. Erstmals soll hierbei online, w?hrend der Prüfung unter Temperaturwechsel eine Feststellung der Leckage erfolgen. Die Dichtigkeitsprüfmethode wird für die direkte Messung innerhalb von Spritzgie?werkzeugen unter dem Einfluss von Prüfmedien weiterentwickelt.

Laufzeit: Juli 2023 – Juni 2025
Projektpartner: HeMaTech Prüftechnik GmbH & Co. KG
F?rderzeichen: KK5052614EB3
Projekttr?ger: AiF Projekt GmbH, ZIM-Kooperationsprojekte
Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing. Matthias Deckert, Simon Heienbrock, M.Sc.